产品品牌：宇芯微

产品型号：LC3053D

产品封装：SOT23-6

产品标题：LC3053D 锂电充电控制电路 LC3053D SOT23-6 锂电充电芯片

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BTA204

产品封装：TO-252

产品标题：BTA204 TO-252 贴片双向可控硅 BTA204 国产可控硅

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：60N02

产品封装：TO-252

产品标题：60N02 TO-252 电池保护用MOS管 低压场效应管

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：60N03

产品封装：TO-252

产品标题：MOS管60N03 TO-252 贴片场效应管 60N03

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BTA16

产品封装：TO-220F

产品标题：双向可控硅 BTA16 TO-220F 国产替代可控硅

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BTB24

产品封装：TO-263

产品标题：25A双向可控硅 BTB24 TO-263 贴片大芯片可控硅

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：12N10

产品封装：TO-252

产品标题：贴片MOS管 12N10 TO-252 国产场效应管 12N10

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：美国福斯特

产品型号：FIR9N65LG

产品封装：TO-252

产品标题：高压功率MOS管 FIR9N65LG TO-252 贴片MOSFET

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：4056A

产品封装：ESOP8

产品标题：4056锂电充电IC 4056A ESOP8 锂电充电电路

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多

产品品牌：宇芯微

产品型号：BTA08-600TW

产品封装：TO-220A

产品标题：BTA08可控硅参数 BTA08-600TW TO-220A 双向可控硅

模具特点：1出2，用YUDO热流道，模仁材质是日立（CENA-G），模具四面滑块，镶件较多